氮化硼纳米片
货号：102414 编号：XFBN03-1
CAS号：10043-11-5 规格：纯度：98 wt% 片径：0.1-0.4 um
包装：1 g 保质期：365天
保存条件：常温干燥避光密封保存
产品名称
中文名称：氮化硼纳米片
英文名称：Boron nitride nanoplates
产品概述
氮化硼纳米片（BNNSs）是一种具有独特结构和性能的二维纳米材料。 由硼（B）和氮（N）原子通过共价键结合形成类似石墨的层状结构。 层与层之间通过较弱的范德华力相互作用。氮化硼纳米片是良好的绝缘性，电导率低，是优异的电绝缘材料，并且能有效地传递热量。 六方氮化硼通常可以通过化学气相沉积、高温高压合成等方法制备，该产品使用含氮物质和含硼的物质经过高温高压的方式合成。在集成电路制造中，六方氮化硼可以作为芯片的散热层，提高芯片的工作效率和稳定性。在工业机械中，作为润滑剂能适应极端工作条件。
技术参数
纯度：98 wt%
片径：0.1-0.4 um
本产品相比较其他氮化硼纳米片在溶液中分散性更好，不易沉降，溶液更稳定。
产品特点
优异的热稳定性：能够在高温环境下保持结构稳定。
良好的化学惰性：在大多数化学环境中性质稳定。
高导热性：是良好的热传导材料。
电绝缘性：具有出色的电绝缘性能。
应用
绝缘和散热材料： 由于其良好的电绝缘性和高导热性，BNNSs可用于电子器件中作为绝缘散热层。
电子封装材料：BNNSs可以添加到聚合物基体中，制备高性能的电子封装材料。它能够提高材料的机械强度、绝缘性能和热稳定性，同时不会对电子元件的正常工作产生干扰。
增强材料： 将BNNSs添加到聚合物、陶瓷或金属基复合材料中，可以显著提高材料的力学性能。
其他信息
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氮化硼基超高导热复合材料
2022年11月7日，ACS Nano期刊报道了一种高散热性能的氮化硼（BN）/PU聚合物复合材料。该复合材料通过定向冷冻技术获得，具有双轴定向导热网络，在80 vol %的BN填充量下表现出超高的面内（~39.0 W m-1 K-1）和面内导热系数（~11.5 W m-1 K-1），远超已报道的BN/聚合物复合材料。此外，这种复合材料作为热界面材料（TIM）显示出比商业TIM更高的冷却效率，芯片温度最高可降低15℃，即使经过1000次加热/冷却循环，仍保持良好的热稳定性。该项研究开发了一种先进的热界面材料，对于可穿戴电子产品等新兴领域来说非常有价值。
文献题目：Isotropically Ultrahigh Thermal Conductive Polymer Composites by Assembling Anisotropic Boron Nitride Nanosheets into a Biaxially Oriented Network
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