产品名称
中文名称: 有序介孔碳材CMK-3
英文名称:CMK-3
产品概述
CMK-3通常是以有序介孔氧化硅材料SBA-15为模板,通过纳米铸造法制备而成。 CMK-3具体的制备过程大致为:将碳源前驱体(如蔗糖、酚醛树脂等)填充到SBA-15的孔隙中,在一定条件下使前驱体转变为高分子聚合物,经高温热解处理后,再除去SBA-15模板,从而得到具有与SBA-15相反拓扑结构的CMK-3介孔碳材料。
技术参数
形态:黑色粉末
纯度:98at.%
粒子平均长度:1μm
比表面积:≥800 m2/g
孔体积:1.0-1.5 cm3/g
孔径:3-7 nm
产品特点
良好的有序介孔结构:孔道排列高度规整。
高比表面积:通常比表面积大于 500m²/g,有利于增加与反应物的接触面积。
良好的热稳定性和化学稳定性:经过优化合成条件或后处理,有序介孔碳可以具有很好的热稳定性和化学稳定性,不易被腐蚀或氧化。
应用
催化剂载体:其高比表面积和可调的孔径使其成为理想的催化剂载体,能够提高催化剂的分散性和催化效率。
电容器电极:在电化学领域,有序介孔碳CMK-3可用作超级电容器的电极材料,提供高能量密度和长循环寿命。
药物负载:其多孔结构可用于负载药物分子,实现药物的控释和靶向输送。
纳米反应堆:在纳米科技领域,有序介孔碳CMK-3可作为纳米反应堆的载体,促进化学反应的进行。
大分子吸附:其高比表面积和孔隙结构使其在大分子吸附领域具有潜在应用。
生物传感器:有序介孔碳CMK-3还可用于生物传感器的构建,提高传感器的灵敏度和选择性。
储能和储氢的载体:在能源领域,有序介孔碳CMK-3可用作储能材料和储氢材料的载体,提高储能效率和储氢容量。
使用说明
本品无毒害,使用不当可能引起呼吸道、眼部轻微刺激,直接接触会引起皮肤干燥。建议使用时佩戴口罩和手套。
其他信息
如您想了解更多产品详情,可拨打电话400-025-3200,您也可以发送邮件到sale@xfnano.com咨询
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