

羟基化氮化硼纳米片
货号:103953 编号:XFBN03-2
CAS号:10043-11-5 规格:纯度:99 wt% 片径:0.1-0.4 um
包装:1g 保质期:180天
保存条件:常温干燥避光

产品名称
中文名称:羟基化氮化硼纳米片
英文名称:Hydroxylated boron nitride nanoplates
产品概述
羟基化氮化硼纳米片通过对氮化硼纳米片羟基化修饰得到,具有良好的水分散性,拓宽了其应用领域。氮化硼纳米片(BNNSs)是一种具有独特结构和性能的二维纳米材料。 由硼(B)和氮(N)原子通过共价键结合形成类似石墨的层状结构。 层与层之间通过较弱的范德华力相互作用。氮化硼纳米片是良好的绝缘性,电导率低,是优异的电绝缘材料,并且能有效地传递热量。 六方氮化硼通常可以通过化学气相沉积、高温高压合成等方法制备,该产品使用含氮物质和含硼的物质经过高温高压的方式合成。在集成电路制造中,六方氮化硼可以作为芯片的散热层,提高芯片的工作效率和稳定性。在工业机械中,作为润滑剂能适应极端工作条件。
技术参数
纯度:99 wt%
片径:0.1-0.4 um
产品特点
优异的热稳定性:能够在高温环境下保持结构稳定。
良好的化学惰性:在大多数化学环境中性质稳定。
高导热性:是良好的热传导材料。
电绝缘性:具有出色的电绝缘性能。
良好的水分散性:表面接有羟基,在水中的分散性变好。可以形成稳定的悬浮液。
应用
绝缘和散热材料:由于其良好的电绝缘性和高导热性,BNNSs可用于电子器件中作为绝缘散热层。
深紫外光电器件:氮化硼具有宽禁带特性,适合用于深紫外光电器件。
电子封装材料:BNNSs可以添加到聚合物基体中,制备高性能的电子封装材料。它能够提高材料的机械强度、绝缘性能和热稳定性,同时不会对电子元件的正常工作产生干扰。
增强材料:将BNNSs添加到聚合物、陶瓷或金属基复合材料中,可以显著提高材料的力学性能。
药物载体:BNNSs可以作为药物载体,用于输送药物到特定的病变部位。它具有良好的生物相容性和可修饰性,可以通过表面功能化来负载不同类型的药物分子。物对正常组织的副作用。
其他信息
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氮化硼基超高导热复合材料
2022年11月7日,ACS Nano期刊报道了一种高散热性能的氮化硼(BN)/PU聚合物复合材料。该复合材料通过定向冷冻技术获得,具有双轴定向导热网络,在80 vol %的BN填充量下表现出超高的面内(~39.0 W m-1 K-1)和面内导热系数(~11.5 W m-1 K-1),远超已报道的BN/聚合物复合材料。此外,这种复合材料作为热界面材料(TIM)显示出比商业TIM更高的冷却效率,芯片温度最高可降低15℃,即使经过1000次加热/冷却循环,仍保持良好的热稳定性。该项研究开发了一种先进的热界面材料,对于可穿戴电子产品等新兴领域来说非常有价值。
文献题目:Isotropically Ultrahigh Thermal Conductive Polymer Composites by Assembling Anisotropic Boron Nitride Nanosheets into a Biaxially Oriented Network

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