产品名称

中文名称: 树枝状大孔径介孔二氧化硅

英文名称：Large pore dendritic mesoporous silica

产品概述

根据二氧化硅纳米粒的形貌特征，可将其大致分为三种：实心二氧化硅、介孔二氧化硅和中空结构二氧化硅。其中，介孔二氧化硅的孔道结构一般通过模板法形成。介孔硅的制备过程可以分为两个阶段：首先模板与无机前驱体相互作用，在一定条件下合成有机物与无机物的具有纳米尺寸晶格常数的液晶状态结构相；然后利用高温热处理或者其他物理化学方法除去模板，模板所留下的空间即构成了介孔孔道。 与常规介孔二氧化硅相比较，树枝状介孔二氧化硅具有树枝状的孔道结构，孔道之间的连通性更为复杂和丰富，大孔径也能容纳更大尺寸的分子或颗粒，具有高负载能力、利用率高等优势。

技术参数

比表面积：205.71m2/g

平均孔径：~13nm

备注：BET数据为100nm粒径产品的单次测量结果，不同批次之间允许浮动。

           可提供相应尺寸的粉末。

产品特点

独特的孔道结构：具有树枝状的结构，这种结构增加了内部的孔隙连通性和物质传输通道。 

较大的孔径：能够容纳尺寸较大的客体分子，如大分子药物、蛋白质、纳米粒子等，为其在生物医学、催化等领域的应用提供了更广阔的空间。 

高孔隙率：提供了较大的比表面积和孔容，有利于大量物质的吸附和负载。 

良好的扩散性能：树枝状孔道和大孔径，物质能够在其中快速扩散和传输。 

负载和控释能力：可以实现对药物等物质的高效负载，并能够通过表面修饰等手段实现对负载物质的精准控释，提高治疗效果。

产品应用

药物输送：将抗癌药物如阿霉素装载到树枝状介孔二氧化硅中。由于其大孔径和良好的控释性能，药物可以在肿瘤部位缓慢释放，提高治疗效果，同时减少对正常组织的副作用。 

基因载体：作为基因载体，保护基因免受核酸酶的降解，并将基因递送到细胞内。 

催化领域：在多相催化中，树枝状介孔二氧化硅可以作为载体负载金属纳米粒子或酶。如负载铂纳米粒子用于催化加氢反应，提高反应效率和选择性。 

传感器：由于其对目标分子的吸附能力和光学性质的变化，可用于构建化学传感器，如检测环境中的重金属离子或有机污染物。

其他信息

常温干燥避光密封保存。保存期限：1年。液体4℃冷藏避光密封保存，保存期限：180天。

如您想了解更多产品详情，可拨打电话025-68256996，您也可以发送邮件到sale@xfnano.com咨询