产品名称

中文名称：氨基化介孔二氧化硅

英文名称：Aminated Mesoporous Silica Nanoparticles

产品概述

介孔材料(孔径2-50nm)孔径介于微孔材料(孔径<2 nm)和大孔材料(孔径>50 nm)之间，具有许多优异的特性，如高度有序的孔道结构、单一的孔径分布，较高的稳定性等，成为了近年来的研究热点。 二氧化硅纳米粒作为常见的无机纳米粒，具有形貌可控，孔隙结构有序可调，比表面积大，表面功能基团易于修饰，生物相容性好等一系列优点，使其在生物医学、催化、环保、光学等领域得到广泛应用。 二氧化硅纳米粒的主要制备方法为溶胶-凝胶法，在催化作用下，硅源经水解缩聚形成。该方法于1968年由Stober首次提出。根据二氧化硅纳米粒的形貌特征，可将其大致分为三种：实心二氧化硅、介孔二氧化硅和中空结构二氧化硅。其中，介孔二氧化硅的孔道结构一般通过模板法形成，模板包括软模板和硬模板。软模板一般为双亲性表面活性剂，硬模板则一般为高分子聚合物，其中软模板更为常用。介孔硅的制备过程可以分为两个阶段：首先模板与无机前驱体相互作用，在一定条件下合成有机物与无机物的具有纳米尺寸晶格常数的液晶状态结构相；然后利用高温热处理或者其他物理化学方法除去模板，模板所留下的空间即构成了介孔孔道。 二氧化硅纳米粒表面具有丰富的硅羟基，利于其表面的化学修饰。通过修饰不同的官能团，可赋予二氧化硅纳米粒更多功能。目前比较常用的表面修饰种类有表面氨基化，巯基化，有机链功能化等。二氧化硅纳米粒的表面修饰主要通过引入不同类型的硅烷偶联剂，如3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)，可用于氨基化修饰，3-巯基丙基三甲氧基硅烷则可用于巯基修饰。

技术参数

外观：白色粉末

直径：110-150nm  (TEM)

比表面积：34.14m2/g  (BET)

平均孔径：~19nm   (BET)

电位：22mV  (Zeta)

产品特点

1.高比表面积：能够提供大量的活性位点，增强与其他物质的相互作用，在催化反应中可以负载更多的催化剂，提高反应效率。

2.有序的介孔结构：孔径大小均匀且可调，有利于物质的传输和扩散。在药物输送中，可控制药物分子的释放速率。

3.良好的热稳定性和化学稳定性：能在高温和多种化学环境中保持结构和性能的稳定

4.表面可修饰性强：易于通过化学方法对其表面进行功能化改性，以满足不同的应用需求。

5.生物相容性好：在生物医学领域应用时，通常对生物体的毒性较低，安全性较高。

应用

1.药物输送：将抗癌药物装载到介孔二氧化硅的孔道中，实现药物的缓慢释放。通过表面修饰，使药物能够靶向特定的肿瘤细胞，提高治疗效果的同时降低对正常细胞的损害。

2.生物成像：负载荧光分子（FITC、Cy5.5)或磁性纳米粒子，用于细胞和体内的成像，实现对细胞内生物过程的实时监测。

3.基因治疗：作为基因载体，保护基因在体内的稳定性和传递效率。

4.诊断试剂：用于检测生物标志物，如装载能够特异性识别疾病相关标志物的分子，实现疾病的早期诊断。

5.组织工程：作为支架材料，促进细胞的生长和组织的再生。

其他信息

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